为深化半导体领域产教融合，助力微专业学子衔接理论与产业实践，11月29日，我校特邀半导体行业资深专家、中巨芯科技股份有限公司副总经理何永根博士主讲，为学生们呈上一堂精彩生动且内容丰富的《扩散设备》课程。课程面向我校微专业学生、DBU大学研究生以及对此课程有浓厚兴趣的学生，通过“线下+线上”同步授课的形式，吸引了百余人的参与。课程由数理学院副院长（主持工作）林佳主持。
课程伊始，何永根博士以《扩散设备》为题展开授课，围绕四大核心板块层层递进，将复杂的技术原理转化为生动易懂的知识内容。在“半导体材料—集成电路IC—晶圆厂Fab”板块，他从半导体衬底材料的分类切入，梳理硅材料从发现到规模化应用的历史脉络，系统讲解半导体器件的发展历程，并通过示意图拆解晶圆Fab厂的关键工艺模块，帮助学生建立“材料—器件—制造”的完整认知框架；第二板块“扩散工艺和设备简介”中，他结合国内主流的45—28nm工艺制程，重点解析ALD HK&spacer工艺、SiGe外延工艺、尖峰退火及毫秒级退火工艺、低温离子注入工艺与清洗工艺的技术要点及实际应用场景，让学生直观理解扩散工艺在芯片制造中的核心作用；第三板块“半导体先进工艺技术演变趋势”里，何博士基于行业数据与实践经验，预判未来3至5年先进Logic、先进DRAM、先进NAND及先进封装的技术方向与市场格局，为学生指明专业学习与职业发展的重点领域；最后，他以“知耻而后勇，知弱而图强，知不足而后进”作结，勉励学子以专业为基、以创新为翼，在半导体自主可控的征程中贡献力量。
互动环节，师生就“扩散设备技术瓶颈”“行业人才需求”等问题提问，何永根博士结合从业经历逐一解答，强调“理论+实践”对半导体人才的重要性，鼓励学生关注产业动态、参与产学研项目。
何永根是复旦大学博士、高级工程师，他不仅拥有扎实的理论功底，更具备近20年集成电路核心领域实战经验。2002年至2020年，何博士任职中芯国际研发部门总监期间，全程参与0.18um到14纳米及以下先进工艺开发，亲历国内芯片制造工艺从“跟跑”到“并跑”的关键突破阶段；2021年加入中巨芯科技股份有限公司后，他牵头先进电子湿化学品、电子特气及前驱体的研发与产学研合作，为半导体材料国产化替代提供核心技术支撑。何永根博士始终深耕行业人才培养与技术交流工作，目前担任复旦大学校友会集成电路行业分会副秘书长、浙江大学集成电路学院校外行业导师及上海集成电路材料创新联合体专家咨询委员会专家，其专业能力与行业贡献得到广泛认可。此外，何博士的科研成果丰硕，累计斩获逾百项中国授权发明专利、逾十项美国授权发明专利，在国内外核心期刊及国际会议发表学术论文逾20篇，曾先后荣获“2017年上海市科学技术委员会优秀技术带头人”“2018年上海市第30届优秀发明选拔赛金奖”等重要荣誉。
此次课程不仅填补了学生对芯片制造核心工艺的认知空白，更强化了学校与半导体行业的资源对接。未来，数理学院将继续以微专业建设为抓手，依托校企合作优势，持续邀请行业权威专家进校园，不断优化课程内容与教学模式，推动“课堂所学”与“产业所需”精准匹配，为我国半导体产业培养更多高素质技术人才，助力半导体领域高质量发展。
数理学院 供稿